Wii-Laufwerk: Unterschied zwischen den Versionen

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== Spezifikationen ==

* Datenträger:

** MiniDVD (8 cm Durchmesser, nur für GameCube-Spiele): 1,46 GB

*** ''Die Unterstützung für MiniDVDs wurde mit der Wii Family Edition offiziell entfernt (Disc wird nicht eingezogen), lässt sich per Modifikation jedoch wiederherstellen.''

** DVD5: 4,7 GB

** DVD9: 8,51 GB

Zeile 97:

Zeile 98:

**** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)

Datei:GC2-DMS front.jpg|Oberseite der Platine eines Launch-Wii-Laufwerks mit GC2-DMS und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.

Datei:GC2-DMS back.jpg|Unterseite der GC2-DMS Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.

Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.

Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite derselben Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.

Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite der GC2-D2E Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.

Datei:GC2-D3 front.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit frühem, noch bedruckten GC2-D3. Erstes 1-chip Chipset sowie letztes Chipset mit Unterstützung für DVD-R sowie DVD-Video. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.

Datei:GC2-D3 back.jpg|Unterseite derselben GC2-D3 Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.

</gallery>

* Variante 2

** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen

** Oft "D4" genannt

** Stark verkleinert

*** Hierbei wurde auch die Menge an [[w:Elektrolytkondensator|Elkos]] stark reduziert; statt 8 Elkos wird nur noch ein einzelner verwendet

** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich

** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...

Zeile 113:

Zeile 119:

** Verbaut in der Wii Mini

** Basiert elektronisch weitgehend auf Variante 2, hat jedoch einen gänzlich veränderten Formfaktor

** Benötigt nun gar keine Elkos mehr

** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...

*** ...36 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)

Zeile 144:

Zeile 151:

** Hat manchmal 3 vor dem Einbau abgeschnittene Pins und/oder ist mit Epoxidharz umgossen, vermutlich um den Einbau von Modchips zu erschweren, da dadurch die serielle Schnittstelle des GC2-D2 physisch unzugänglich gemacht wird. Dies hängt nicht strikt von der verbauten Revision ab.

** Es existieren 5 Revisionen:

*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006)

*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006; trägt ein Panasonic-Logo)

*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006)

*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006; trägt ein Panasonic-Logo)

*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007)

*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007; von nun an ohne Panasonic-Logo)

*** GC2-D2C (Datecode meist Anfang 2007 bis Mitte 2008)

**** Als Besonderheit existieren von dieser Revision mindestens zwei nicht anhand des Aufdrucks unterscheidbare Varianten, die sich vermutlich in ihrer Firmware oder eFuse-Konfiguration unterscheiden. Die spätere Variante machte zahlreiche Modchips unbrauchbar und ist überwiegend in Laufwerken mit zusätzlichem Metallclip zu finden (Mechanismus Variante 2).

Zeile 193:

Zeile 200:

*GC2-D3 (mit Aufdruck)

**14.07.2008

***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.

***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.

*GC2-D3 (ohne Audruck)

**14.07.2008

***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.

***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.

*"D4" (144-pin, separater AN22023)

** ''ToDo''

Zeile 211:

Zeile 218:

** 28.06.2011

** 12.07.2012

** 21.08.2013

== Modchips ==

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 == Spezifikationen ==
 * Datenträger:
 ** MiniDVD (8 cm Durchmesser, nur für GameCube-Spiele): 1,46 GB
+*** ''Die Unterstützung für MiniDVDs wurde mit der Wii Family Edition offiziell entfernt (Disc wird nicht eingezogen), lässt sich per Modifikation jedoch wiederherstellen.''
 ** DVD5: 4,7 GB
 ** DVD9: 8,51 GB
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 **** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)
 <gallery widths="300" position="center" captionalign="left">
+Datei:GC2-DMS front.jpg|Oberseite der Platine eines Launch-Wii-Laufwerks mit GC2-DMS und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
+Datei:GC2-DMS back.jpg|Unterseite der GC2-DMS Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
 Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
-Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite derselben Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
+Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite der GC2-D2E Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
+Datei:GC2-D3 front.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit frühem, noch bedruckten GC2-D3. Erstes 1-chip Chipset sowie letztes Chipset mit Unterstützung für DVD-R sowie DVD-Video. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
+Datei:GC2-D3 back.jpg|Unterseite derselben GC2-D3 Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
 </gallery>
 * Variante 2
 ** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen
 ** Oft "D4" genannt
 ** Stark verkleinert
+*** Hierbei wurde auch die Menge an [[w:Elektrolytkondensator|Elkos]] stark reduziert; statt 8 Elkos wird nur noch ein einzelner verwendet
 ** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich
 ** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
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 ** Verbaut in der Wii Mini
 ** Basiert elektronisch weitgehend auf Variante 2, hat jedoch einen gänzlich veränderten Formfaktor
+** Benötigt nun gar keine Elkos mehr
 ** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
 *** ...36 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
@@ Zeile 144: / Zeile 151: @@
 ** Hat manchmal 3 vor dem Einbau abgeschnittene Pins und/oder ist mit Epoxidharz umgossen, vermutlich um den Einbau von Modchips zu erschweren, da dadurch die serielle Schnittstelle des GC2-D2 physisch unzugänglich gemacht wird. Dies hängt nicht strikt von der verbauten Revision ab.
 ** Es existieren 5 Revisionen:
-*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006)
+*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006; trägt ein Panasonic-Logo)
-*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006)
+*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006; trägt ein Panasonic-Logo)
-*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007)
+*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007; von nun an ohne Panasonic-Logo)
 *** GC2-D2C (Datecode meist Anfang 2007 bis Mitte 2008)
 **** Als Besonderheit existieren von dieser Revision mindestens zwei nicht anhand des Aufdrucks unterscheidbare Varianten, die sich vermutlich in ihrer Firmware oder eFuse-Konfiguration unterscheiden. Die spätere Variante machte zahlreiche Modchips unbrauchbar und ist überwiegend in Laufwerken mit zusätzlichem Metallclip zu finden (Mechanismus Variante 2).
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 *GC2-D3 (mit Aufdruck)
 **14.07.2008
-***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.
+***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.
 *GC2-D3 (ohne Audruck)
 **14.07.2008
-***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.
+***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.
 *"D4" (144-pin, separater AN22023)
 ** ''ToDo''
@@ Zeile 211: / Zeile 218: @@
 ** 28.06.2011
 ** 12.07.2012
+** 21.08.2013
 == Modchips ==