Dieser Artikel betrifft die Nintendo Wii

Broadway: Unterschied zwischen den Versionen

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Von Broadway existieren 4 Revisionen:
Von Broadway existieren 4 Revisionen:
* '''Broadway''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse
* '''Broadway''': Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse
* '''Broadway A''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt
* '''Broadway A''': Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt, wurde ebenso wie Broadway bereits ab 2006 verbaut
* '''Broadway B''': Gefertigt in '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme
* '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007
* '''Broadway-1''': Gefertigt in 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde bereits ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.
* '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.


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Version vom 29. März 2021, 10:31 Uhr

Wii Broadway.jpg

Broadway ist der Codename der 32-Bit CPU der Nintendo Wii. Er wurde von IBM designed und ist auf 729 MHz getaktet (ggü. 486 MHz beim Gekko).

Von Broadway existieren 4 Revisionen:

  • Broadway: Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse
  • Broadway A: Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt, wurde ebenso wie Broadway bereits ab 2006 verbaut
  • Broadway B: Gefertigt im 65nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007
  • Broadway-1: Gefertigt im 65nm-Verfahren in 15mm x 15mm Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.