Wii Mainboard-Revisionen: Unterschied zwischen den Versionen
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* Hat Lötpads für einen 48-pin QFP-Chip in der Nähe von [[RTC-RVL]], welche manchmal, jedoch nicht immer, mit einem Chip mit der Aufschrift '''WRTRVL''' bestückt sind | * Hat Lötpads für einen 48-pin QFP-Chip in der Nähe von [[RTC-RVL]], welche manchmal, jedoch nicht immer, mit einem Chip mit der Aufschrift '''WRTRVL''' bestückt sind | ||
* Hat außerdem Lötpads für ein paar weitere kleine Komponenten, die jedoch nur bestückt sind, wenn auch WRTRVL bestückt ist | * Hat außerdem Lötpads für ein paar weitere kleine Komponenten, die jedoch nur bestückt sind, wenn auch WRTRVL bestückt ist | ||
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* Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)<ref>[https://hackmii.com/2009/08/timing-is-everything-the-case-of-the-unsoftmoddable-wii/ Timing is everything (the case of the “unsoftmoddable Wii”)]</ref> | * Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)<ref>[https://hackmii.com/2009/08/timing-is-everything-the-case-of-the-unsoftmoddable-wii/ Timing is everything (the case of the “unsoftmoddable Wii”)]</ref> | ||
* Neuer A/V-Encoder (Bezeichnung vom Hersteller Rohm Semiconductor: "BU9955EKV"; Nintendos Bezeichnung lautet weiterhin unverändert "AVE-RVL"), welcher von nun an bis zu den letzten Mainboard-Revisionen verwendet wird | * Neuer A/V-Encoder (Bezeichnung vom Hersteller Rohm Semiconductor: "BU9955EKV"; Nintendos Bezeichnung lautet weiterhin unverändert "AVE-RVL"), welcher von nun an bis zu den letzten Mainboard-Revisionen verwendet wird | ||
** Alternativ werden gelegentlich auch die AV-Encoder "C8391" und "C4991" (unbekannter Hersteller; Nintendos Bezeichnung für beide: "AVE-RVL A") verbaut; zumindest C8391 ist teilweise auch schon in früheren Konsolen zu finden | |||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm) | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package) | ||
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* Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren) | * Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren) | ||
* Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. verändertes Chipgehäuse mit weniger Pins) | * Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. verändertes Chipgehäuse mit weniger Pins) | ||
* Weitere Layout-Änderungen aufgrund der vorher genannten Änderungen (z.B. anders ausgerichteter A/V-Encoder) | |||
* Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4 | * Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4 | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | ||
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* Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Service-Anschluss an der neuen Position "P100" verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden) | * Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Service-Anschluss an der neuen Position "P100" verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden) | ||
* Dieser Anschluss wird u.a. in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurden zuvor die Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet | * Dieser Anschluss wird u.a. in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurden zuvor die Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet | ||
* Gelber statt weißer Silkscreen | |||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | ||
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* ca. 2012 | * ca. 2012 | ||
* Minimale Änderungen am Silkscreen (z.B. Form und Position von Markierungen zum Eintragen bzw. Aufkleben von Seriennummern o.ä.); keine elektronischen Unterschiede bekannt | |||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | ||
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* Kein Anschluss für das W-LAN Modul verbaut (Lötpads jedoch vorhanden) | * Kein Anschluss für das W-LAN Modul verbaut (Lötpads jedoch vorhanden) | ||
* Kein SD-Slot mehr verbaut (SD-Karteninterface steht jedoch an Testpunkten zur Verfügung) | * Kein SD-Slot mehr verbaut (SD-Karteninterface steht jedoch an Testpunkten zur Verfügung) | ||
* Von den Videosignalen wird nur Composite-Video zum A/V-Anschluss geführt, obwohl | * Von den Videosignalen wird nur Composite-Video zum A/V-Anschluss geführt, obwohl auch die anderen Videosignale nach wie vor vom A/V-Encoder erzeugt werden (kann durch einige Lötarbeit wieder nachgerüstet werden) | ||
** Nintendo hat sich dadurch u.a. einige Elkos gespart, welche sonst an den Leitungen der jeweiligen Signale hängen müssten. Das spart recht viel Platz auf der Platine, welche dadurch deutlich kürzer sein kann, und war womöglich der Hauptgrund für die Entfernung. | |||
** Vgl. hierzu Bilder früherer Mainboard-Revisionen, welche eine ganze Reihe an Elkos direkt vor der Aussparung für den Lüfter haben | |||
* Silkscreen nun wieder weiß | |||
* Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | * Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package) | ||
Aktuelle Version vom 6. August 2023, 11:41 Uhr
Von der Nintendo Wii gab es in allen Varianten im Lauf der Zeit zahlreiche Hardware-Revisionen. Diese Seite soll einen Überblick über die verschiedenen Revisionen des Wii-Mainboards verschaffen. Gelistet sind auch die auf diesen Mainboards zu findenden Revisionen von Hollywood und Broadway. Dies ist jedoch mit gewissen Unsicherheiten zu betrachten, da Nintendo zum Teil neuere Revisionen von Broadway bzw. Hollywood auf älteren Mainboards verbaut hat und umgekehrt, sofern von Footprint und Pinout her kompatibel. Des Weiteren wurden einige Mainboard-Revisionen teilweise parallel zueinander produziert.
Die Mainboard-Revision lässt sich ohne Zerlegen der Konsole aus dem richtigen Blickwinkel mit bloßem Auge im Batteriefach ablesen.
Wii (standard)
RVL-CPU-01
- Launch (Ende 2006) bis Mitte 2008
- Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood (90nm), Hollywood AA (90nm)
- Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Broadway-Revisionen: Broadway (90nm), Broadway A (90nm), Broadway B (65nm, großes Package)
- Alle bekannten Exemplare sind zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVL-CPU-10
- ca. 2006 - ?
- Wurde vermutlich gleichzeitig zu RVL-CPU-01 verbaut und war vermutlich bereits zu Launch erhältlich, womöglich jedoch nicht in allen Regionen (bekannte Exemplare stammen aus japanischen Konsolen)
- Hat Lötpads für einen 48-pin QFP-Chip in der Nähe von RTC-RVL, welche manchmal, jedoch nicht immer, mit einem Chip mit der Aufschrift WRTRVL bestückt sind
- Hat außerdem Lötpads für ein paar weitere kleine Komponenten, die jedoch nur bestückt sind, wenn auch WRTRVL bestückt ist
- Ab RVL-CPU-20 wurden diese zusätzlichen Lötpads wieder entfernt
- Ist ansonsten identisch mit RVL-CPU-01
- Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood (90nm)
- Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Broadway-Revisionen: Broadway (90nm)
- Informationen zur Installation von Bootmii in den boot2 nicht verfügbar, sehr wahrscheinlich jedoch uneingeschränkt dazu fähig, da sehr früh verkauft und weitgehend identisch zu RVL-CPU-01
RVL-CPU-20
- Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-30)
- Vereinfachungen bei verschiedenen Komponenten der Spannungserzeugung und einigen passiven Komponenten -> kostengünstiger, aber Spannungen benötigen minimal länger zur Stabilisierung
- Kommt immer mit boot1c, boot2v4 und neueren, angepassten Revisionen von IOS
- Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)[1]
- Neuer A/V-Encoder (Bezeichnung vom Hersteller Rohm Semiconductor: "BU9955EKV"; Nintendos Bezeichnung lautet weiterhin unverändert "AVE-RVL"), welcher von nun an bis zu den letzten Mainboard-Revisionen verwendet wird
- Alternativ werden gelegentlich auch die AV-Encoder "C8391" und "C4991" (unbekannter Hersteller; Nintendos Bezeichnung für beide: "AVE-RVL A") verbaut; zumindest C8391 ist teilweise auch schon in früheren Konsolen zu finden
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVL-CPU-30
- Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-20)
- Anpassung an das kleinere Chipgehäuse und veränderte Pinout für Broadway-1, sonst identisch mit RVL-CPU-20
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVL-CPU-40
- Anfang 2009 - Anfang 2010
- Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren)
- Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. verändertes Chipgehäuse mit weniger Pins)
- Weitere Layout-Änderungen aufgrund der vorher genannten Änderungen (z.B. anders ausgerichteter A/V-Encoder)
- Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVL-CPU-50
- Ende 2009 - ?
- Spannungserzeugung der Always-On-3.3V Spannung erfolgt durch Buck-Converter statt linearen Spannungsregler; dadurch geringerer Standby-Verbrauch
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVL-CPU-60
- Ca. 2010?
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
Wii (Family Edition)
RVK-CPU-01
- Mitte 2011 (Produktionsbeginn) / Ende 2011 (Verkaufsstart)
- Gamecube-spezifische Anschlüsse entfernt (Pads hierfür jedoch noch vorhanden -> Nachrüstung möglich)
- Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Service-Anschluss an der neuen Position "P100" verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden)
- Dieser Anschluss wird u.a. in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurden zuvor die Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet
- Gelber statt weißer Silkscreen
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVK-CPU-02
- ca. 2012
- Minimale Änderungen am Silkscreen (z.B. Form und Position von Markierungen zum Eintragen bzw. Aufkleben von Seriennummern o.ä.); keine elektronischen Unterschiede bekannt
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
Wii Mini
RVO-CPU-01
- Ende 2012 - 2013
- Völlig anderer Formfaktor als alle vorherigen Wii-Mainboards mit zahlreichen Änderungen
- Nur ein einzelner USB-Anschluss
- Gar keine Löt-Footprints für GameCube-Anschlüsse mehr
- Auch der Service-Anschluss der Family Edition Mainboards wurde entfernt; hierfür werden stattdessen Testpunkte an der Unterseite des Mainboards verwendet
- Kein Anschluss für das W-LAN Modul verbaut (Lötpads jedoch vorhanden)
- Kein SD-Slot mehr verbaut (SD-Karteninterface steht jedoch an Testpunkten zur Verfügung)
- Von den Videosignalen wird nur Composite-Video zum A/V-Anschluss geführt, obwohl auch die anderen Videosignale nach wie vor vom A/V-Encoder erzeugt werden (kann durch einige Lötarbeit wieder nachgerüstet werden)
- Nintendo hat sich dadurch u.a. einige Elkos gespart, welche sonst an den Leitungen der jeweiligen Signale hängen müssten. Das spart recht viel Platz auf der Platine, welche dadurch deutlich kürzer sein kann, und war womöglich der Hauptgrund für die Entfernung.
- Vgl. hierzu Bilder früherer Mainboard-Revisionen, welche eine ganze Reihe an Elkos direkt vor der Aussparung für den Lüfter haben
- Silkscreen nun wieder weiß
- Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
RVO-CPU-10
- Ab 2013 oder 2014 bis Produktionsende der Wii
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
- Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
- Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
-
Oberseite von RVO-CPU-10, dem letzten Wii-Mainboard überhaupt. Hergestellt Mitte 2015.
-
Unterseite des selben Mainboards.
Einzelnachweise
