Broadway: Unterschied zwischen den Versionen

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 Von Broadway existieren 4 Revisionen:
-* '''Broadway''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse
+* '''Broadway''': Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse
-* '''Broadway A''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt
+* '''Broadway A''': Gefertigt im 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt, wurde ebenso wie Broadway bereits ab 2006 verbaut
-* '''Broadway B''': Gefertigt in '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme
+* '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007
-* '''Broadway-1''': Gefertigt in 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde bereits ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.
+* '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.
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