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Broadway: Unterschied zwischen den Versionen
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* '''Broadway A''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt | * '''Broadway A''': Gefertigt in 90nm-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, Unterschiede zur ersten Revision noch unbekannt | ||
* '''Broadway B''': Gefertigt in '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme | * '''Broadway B''': Gefertigt in '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme | ||
* '''Broadway-1''': Gefertigt in 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede falls vorhanden noch unbekannt | * '''Broadway-1''': Gefertigt in 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde bereits ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet. | ||
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