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** Erfuhr im Laufe der Zeit in verschiedenen Revisionen zahlreiche elektronische Änderungen | ** Erfuhr im Laufe der Zeit in verschiedenen Revisionen zahlreiche elektronische Änderungen | ||
** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721... | ** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721... | ||
*** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite) | *** 2-chip Chipsets | ||
*** ...09 (mit Unterrevision -1 auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite) | ||
*** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (mit Unterrevision -1 auf der Rückseite vermerkt) | ||
*** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt) | ||
*** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt) | ||
*** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt) | ||
*** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt) | **** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt) | ||
*** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt) | *** 1-chip Chipsets | ||
**** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt) | |||
**** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt) | |||
<gallery widths="300" position="center" captionalign="left"> | <gallery widths="300" position="center" captionalign="left"> | ||
Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224. | Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224. | ||
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* Variante 2 | * Variante 2 | ||
** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen | ** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen | ||
** Oft "D4" genannt | ** Oft "D4" genannt | ||
** Stark verkleinert | ** Stark verkleinert | ||
** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich | ** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich |
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