Wii-Laufwerk: Unterschied zwischen den Versionen

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** Erfuhr im Laufe der Zeit in verschiedenen Revisionen zahlreiche elektronische Änderungen
** Erfuhr im Laufe der Zeit in verschiedenen Revisionen zahlreiche elektronische Änderungen
** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
*** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
*** 2-chip Chipsets
*** ...09 (mit Unterrevision -1 auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
*** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (mit Unterrevision -1 auf der Rückseite vermerkt)
*** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt)
*** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt)
*** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt)
*** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt)
**** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt)
*** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)
*** 1-chip Chipsets
**** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt)
**** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)
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Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
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* Variante 2  
* Variante 2  
** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen
** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen
** Oft "D4" genannt  
** Oft "D4" genannt
** Stark verkleinert  
** Stark verkleinert  
** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich
** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich
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