Broadway: Unterschied zwischen den Versionen

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* '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007
* '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007
* '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.
* '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet.
== Trivia ==
Einige oder alle Broadway B und Broadway-1 tragen auf dem Substrat die Aufschrift "Luigi". Dies ist erst durch Entfernen des Heatspreaders (Delidding) erkennbar. Eventuell trifft dies auch auf Broadway und Broadway A zu.


{{Top Icon Wii}}
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