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Broadway: Unterschied zwischen den Versionen
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* '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007 | * '''Broadway B''': Gefertigt im '''65nm'''-Verfahren in 21mm x 21mm Chipgehäuse, geringerer Stromverbrauch und geringere Abwärme, produziert seit Mitte-Ende 2007 | ||
* '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet. | * '''Broadway-1''': Gefertigt im 65nm-Verfahren in '''15mm x 15mm''' Chipgehäuse, kleineres Chipgehäuse; sonstige Unterschiede - falls vorhanden - noch unbekannt. Wurde ab der Mainboard-Revision RVL-CPU-30 (ca. Mitte-Ende 2008) bis hin zu den letzten produzierten Wii Mini Konsolen verwendet. | ||
== Trivia == | |||
Einige oder alle Broadway B und Broadway-1 tragen auf dem Substrat die Aufschrift "Luigi". Dies ist erst durch Entfernen des Heatspreaders (Delidding) erkennbar. Eventuell trifft dies auch auf Broadway und Broadway A zu. | |||
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