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Wii Mainboard-Revisionen: Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 22. April 2021, 01:27 Uhr
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=== RVL-CPU-30 === | === RVL-CPU-30 === | ||
* Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-20) | * Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-20) | ||
* Anpassung an das kleinere Chipgehäuse für Broadway-1, sonst identisch mit RVL-CPU-20 | * Anpassung an das kleinere Chipgehäuse und veränderte Pinout für Broadway-1, sonst identisch mit RVL-CPU-20 | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm) | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package) | ||
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* Anfang 2009 - Anfang 2010 | * Anfang 2009 - Anfang 2010 | ||
* Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren) | * Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren) | ||
* | * Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. kleineres Chipgehäuse mit verändertem Pinout) | ||
* Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4 | * Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4 | ||
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | * Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst) | ||