Wii-Laufwerk: Unterschied zwischen den Versionen

Wii-Laufwerk (Quelltext anzeigen)

Version vom 25. Juli 2023, 15:43 Uhr

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Nino

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Bearbeitungen

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 * Variante 1
 ** Verbaut bis etwa Anfang - Mitte 2007
+** Platinen-Formfaktor: Variante 1
 *Variante 2
 ** Entspricht weitgehend Variante 1, hat aber einen zusätzlichen Metallclip über der Disc-Klemme
 ** Verbaut ab Anfang 2007 bis etwa 2010
+** Platinen-Formfaktor: Variante 1
 * Variante 3
 ** Verbaut in Wiis ab etwa 2010
 ** An den veränderten Formfaktor der neuen, kleineren Laufwerksplatinen angepasst
+** Platinen-Formfaktor: Variante 2
 * Variante 4
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 ** Modifizierter Einzugsmechanismus, welcher das Einziehen von 8 cm-Discs (und somit auch von GameCube-Spielen) verhindert
 ** Kann mit etwas Geschick so modifiziert werden, dass 8 cm-Discs wieder eingezogen werden können
+** Platinen-Formfaktor: Variante 2
 * Variante 5
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 ** Vollständig anderer Mechanismus
 ** Toploader
+** Platinen-Formfaktor: Variante 3
 === Laufwerksplatine ===
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 ** Erfuhr im Laufe der Zeit in verschiedenen Revisionen zahlreiche elektronische Änderungen
 ** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
-*** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
+*** 2-chip Chipsets
-*** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
-*** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (mit Unterrevision -1 auf der Rückseite vermerkt)
-*** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt)
-*** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (mit Unterrevision -2 auf der Rückseite vermerkt)
-*** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (mit Unterrevision -2E auf der Rückseite vermerkt)
-*** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...09 (mit Unterrevision -3G auf der Rückseite vermerkt)
+*** 1-chip Chipsets
+**** ...23 (mit Unterrevision -1D auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...23 (mit Unterrevision -3A auf der Rückseite vermerkt)
+**** ...23 (mit Unterrevision -3C auf der Rückseite vermerkt)
 <gallery widths="300" position="center" captionalign="left">
+Datei:GC2-DMS front.jpg|Oberseite der Platine eines Launch-Wii-Laufwerks mit GC2-DMS und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
+Datei:GC2-DMS back.jpg|Unterseite der GC2-DMS Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
 Datei:Wii Drive PCB1.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit GC2-D2E und GC2-D1A. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
-Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite derselben Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
+Datei:Wii Drive PCB2.jpg|Unterseite der GC2-D2E Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
+Datei:GC2-D3 front.jpg|Oberseite der Platine eines Wii-Laufwerks mit frühem, noch bedruckten GC2-D3. Erstes 1-chip Chipset sowie letztes Chipset mit Unterstützung für DVD-R sowie DVD-Video. Außerdem zu sehen: AN22023 und AN41224.
+Datei:GC2-D3 back.jpg|Unterseite derselben GC2-D3 Platine. Zu sehen ist der 2 MB große SDRAM.
 </gallery>
 * Variante 2
 ** Verbaut in Wiis ab etwa 2010 sowie in sämtlichen Family Edition-Konsolen
 ** Oft "D4" genannt
 ** Stark verkleinert
 ** Verkleinerung wurde durch die schon in vorherigen Revisionen geschehene Zusammenfassung von GC2-D1 und GC2-D2 in einen einzelnen Chip (GC2-D3) möglich
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 *** ...25 (mit Unterrevision -A auf der Rückseite vermerkt)
 *** ...26 (mit Unterrevision -B auf der Rückseite vermerkt)
+**** Bei dieser Revision fehlt der AN22023 (analoger Front-End-Prozessor), dessen Funktionalität hier vermutlich in den Haupt-IC (GC2-D3 bzw. "D4") integriert wurde
 * Variante 3
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 ** Bekannte Revisionen: VEP721... bzw. VJB721...
 *** ...36 (ohne vermerkter Unterrevision auf der Rückseite)
+**** Diese Revision verfügt wieder über den separaten analogen Front-End-Prozessor AN22023, obwohl dieser in der vorherigen Revision entfernt wurde
 <gallery widths="300" position="center" captionalign="left">
 Datei:Wii Mini Drive PCB 1.jpg|Oberseite der deutlich kleineren Platine eines Wii Mini-Laufwerks mit GC2-D3 (Revision unbekannt, da Chip zumindest auf der sichtbaren Seite unbeschriftet). Außerdem zu sehen: AN41225.
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 ** Hat manchmal 3 vor dem Einbau abgeschnittene Pins und/oder ist mit Epoxidharz umgossen, vermutlich um den Einbau von Modchips zu erschweren, da dadurch die serielle Schnittstelle des GC2-D2 physisch unzugänglich gemacht wird. Dies hängt nicht strikt von der verbauten Revision ab.
 ** Es existieren 5 Revisionen:
-*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006)
+*** GC2R-D2A (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Anfang bis Mitte 2006; trägt ein Panasonic-Logo)
-*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006)
+*** GC2-DMS (Abweichendes Benennungsschema, überwiegend in sehr frühen Konsolen, etwa vom Launch, zu finden; Datecode meist Mitte bis Ende 2006; trägt ein Panasonic-Logo)
-*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007)
+*** GC2-D2B (Datecode meist Ende 2006 bis Anfang 2007; von nun an ohne Panasonic-Logo)
 *** GC2-D2C (Datecode meist Anfang 2007 bis Mitte 2008)
-**** Als Besonderheit existieren von dieser Revision mindestens zwei nicht anhand des Aufdrucks unterscheidbare Varianten, die sich vermutlich in ihrer Firmware unterscheiden. Die spätere Variante machte zahlreiche Modchips unbrauchbar. Die spätere Variante ist überwiegend in Laufwerken mit zusätzlichem Metallclip zu finden (Mechanismus Variante 2).
+**** Als Besonderheit existieren von dieser Revision mindestens zwei nicht anhand des Aufdrucks unterscheidbare Varianten, die sich vermutlich in ihrer Firmware oder eFuse-Konfiguration unterscheiden. Die spätere Variante machte zahlreiche Modchips unbrauchbar und ist überwiegend in Laufwerken mit zusätzlichem Metallclip zu finden (Mechanismus Variante 2).
 *** GC2-D2E (Datecode meist Mitte 2008 bis Anfang 2009)
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 === 1-chip Chipsets ===
-Ab ca. Ende 2008 wurden die beiden Chips in einen einzelnen Chip zusammengefasst, von welchem ebenfalls mehrere Revisionen existieren. Mit Ausnahme früherer (vor ca. Mitte 2009) Exemplare dieses Chips, welche noch mit "GC2-D3" bedruckt waren, hat dieser Chip keinerlei Aufschriften mehr, was die Unterscheidung weiterer Revisionen schwer macht. Auf dem [https://www.icreversing.com/chips/gc2-d3 Dieshot] eines GC2-D3 mit Aufdruck ist zu erkennen, dass die Panasonic-interne Bezeichnung "MN677206" lautet, was sich in das Benennungsschema anderer Panasonic-Chips einfügt und auch der internen Bezeichnung (MN677201) des im GameCube anzutreffenden GC-D1 ähnelt. Frühe Exemplare (überwiegend solche, die noch einen Aufdruck haben) verfügen noch über den Rohdaten-Betriebsmodus. Später wurde dieser entfernt, sodass weder DVD-Video noch gebrannte Spiel-Discs verwendet werden können.
+Ab ca. Ende 2008 wurden die beiden Chips in einen einzelnen Chip (144-pin QFP) zusammengefasst, von welchem ebenfalls mehrere Revisionen existieren. Mit Ausnahme früherer (vor ca. Mitte 2009) Exemplare dieses Chips, welche noch mit "GC2-D3" bedruckt waren, hat dieser Chip keinerlei Aufschriften mehr, was die Unterscheidung weiterer Revisionen schwer macht. Auf dem [https://www.icreversing.com/chips/gc2-d3 Dieshot] eines GC2-D3 mit Aufdruck ist zu erkennen, dass die Panasonic-interne Bezeichnung "MN677206" lautet, was sich in das Benennungsschema anderer Panasonic-Chips einfügt und auch der internen Bezeichnung (MN677201) des im GameCube anzutreffenden GC-D1 ähnelt. Frühe Exemplare (überwiegend solche, die noch einen Aufdruck haben) verfügen noch über den Rohdaten-Betriebsmodus. Später wurde dieser entfernt, sodass weder DVD-Video noch gebrannte Spiel-Discs verwendet werden können.
-Diese späteren Varianten werden in der Community mangels eines besseren Namen oft "D3-2" genannt. Spätere Exemplare auf verkleinerten Boardrevisionen (ungefähr ab Anfang bis Mitte 2010 oder in sämtlichen Family Edition-Konsolen) werden meist als "D4" bezeichnet. Hierbei handelt es sich jedoch um keine offiziellen Bezeichnungen.
+Noch später erschien mindestens eine Variante mit integriertem Front-End-Processor, weshalb auf den entsprechenden Laufwerksplatinen der AN22023 fehlt. Diese Variante kommt außerdem in einem 176-pin QFP-Gehäuse (anstelle von 144-pin QFP) daher. Sie wurde zumindest für einen gewissen Zeitraum parallel zu der Variante mit separatem AN22023 verbaut, da von der Family Edition Laufwerksplatine Revisionen mit und ohne separatem AN22023 existieren. Möglicherweise existiert auch von der Wii Mini Laufwerksplatine eine Variante ohne separatem AN22023, jedoch scheinen zumindest die meisten Wii Mini Konsolen die 144-pin Variante mit separatem AN22023 verbaut zu haben.
-Noch später erschien mindestens eine Variante mit integriertem Front-End-Processor, weshalb auf den entsprechenden Laufwerksplatinen der AN22023 fehlt. Diese Variante wurde zumindest für einen gewissen Zeitraum parallel zu der Variante mit separatem AN22023 verbaut, da sowohl von der Family Edition Laufwerksplatine als auch der Wii Mini Laufwerksplatine Revisionen mit und ohne separatem AN22023 existieren.
+Die unbedruckten Varianten werden in der Community mangels eines besseren Namen oft "D3-2" genannt. Spätere Exemplare auf verkleinerten Boardrevisionen (ungefähr ab Anfang bis Mitte 2010 oder in sämtlichen Family Edition-Konsolen) werden meist als "D4" bezeichnet, wobei sich diese Bezeichnung sowohl auf die 144-pin Variante mit separatem AN22023 als auch auf die 176-pin Variante mit integriertem AN22023 beziehen kann. Hierbei handelt es sich jedoch um keine offiziellen Bezeichnungen.
 === Sonstige wichtige Chips ===
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 *GC2-D3 (mit Aufdruck)
 **14.07.2008
-***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.
+***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.
 *GC2-D3 (ohne Audruck)
 **14.07.2008
-***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne.
+***Vermutlich gibt es 2 Firmwareversionen mit diesem Build Date – eine mit Unterstützung für den Rohdatenmodus und eine ohne. Alternativ ist es auch möglich, dass dieser Unterschied durch unterschiedliche eFuse-Einstellungen im GC2-D3 oder geringe Hardwareänderungen erreicht wurde.
+*"D4" (144-pin, separater AN22023)
+** ''ToDo''
+*"D4" (176-pin, integrierter AN22023)
+** ''ToDo''
 * ''ToDo''