Dieser Artikel betrifft die Nintendo Wii

Wii Mainboard-Revisionen: Unterschied zwischen den Versionen

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Von der Nintendo Wii gab es in allen Varianten im Lauf der Zeit zahlreiche Hardware-Revisionen. Diese Seite soll einen Überblick über die verschiedenen Revisionen des Wii-Mainboards verschaffen.
Von der Nintendo Wii gab es in allen Varianten im Lauf der Zeit zahlreiche Hardware-Revisionen. Diese Seite soll einen Überblick über die verschiedenen Revisionen des Wii-Mainboards verschaffen.
Gelistet sind auch die auf diesen Mainboards zu findenden Revisionen von [[Hollywood]] und [[Broadway]]. Dies ist jedoch mit gewissen Unsicherheiten zu betrachten, da Nintendo zum Teil neuere Broadway-Revisionen auf älteren Mainboards verbaut hat und umgekehrt. Gleiches gilt auch für Hollywood. Ausnahme: Broadway-1 ist nur auf RVL-CPU-30 und neuer zu finden, und ältere Boards (bis einschl. RVL-CPU-20) enthalten niemals Broadway-1. Des Weiteren wurden mindestens RVL-CPU-20 und RVL-CPU-30 teilweise parallel zueinander produziert.
Gelistet sind auch die auf diesen Mainboards zu findenden Revisionen von [[Hollywood]] und [[Broadway]]. Dies ist jedoch mit gewissen Unsicherheiten zu betrachten, da Nintendo zum Teil neuere Revisionen von Broadway bzw. Hollywood auf älteren Mainboards verbaut hat und umgekehrt, sofern von Footprint und Pinout her kompatibel. Des Weiteren wurden einige Mainboard-Revisionen teilweise parallel zueinander produziert.
 
Die Mainboard-Revision lässt sich ohne Zerlegen der Konsole aus dem richtigen Blickwinkel mit bloßem Auge im Batteriefach ablesen.


== Wii (standard) ==
== Wii (standard) ==
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=== RVL-CPU-10 ===
=== RVL-CPU-10 ===
* Relativ selten, daher keine Details bekannt
* ca. 2006 - ?
* Wurde vermutlich gleichzeitig zu RVL-CPU-01 verbaut und war vermutlich bereits zu Launch erhältlich, womöglich jedoch nicht in allen Regionen (bekannte Exemplare stammen aus japanischen Konsolen)
* Hat Lötpads für einen 48-pin QFP-Chip in der Nähe von [[RTC-RVL]], welche manchmal, jedoch nicht immer, mit einem Chip mit der Aufschrift '''WRTRVL''' bestückt sind
* Hat außerdem Lötpads für ein paar weitere kleine Komponenten, die jedoch nur bestückt sind, wenn auch WRTRVL bestückt ist
* Ab RVL-CPU-20 wurden diese zusätzlichen Lötpads wieder entfernt
* Ist ansonsten identisch mit RVL-CPU-01
* Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood (90nm)
* Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Broadway-Revisionen: Broadway (90nm)
* Informationen zur Installation von Bootmii in den boot2 nicht verfügbar, sehr wahrscheinlich jedoch uneingeschränkt dazu fähig, da sehr früh verkauft und weitgehend identisch zu RVL-CPU-01


=== RVL-CPU-20 ===
=== RVL-CPU-20 ===
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* Kommt immer mit boot1c, boot2v4 und neueren, angepassten Revisionen von IOS  
* Kommt immer mit boot1c, boot2v4 und neueren, angepassten Revisionen von IOS  
* Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)<ref>[https://hackmii.com/2009/08/timing-is-everything-the-case-of-the-unsoftmoddable-wii/ Timing is everything (the case of the “unsoftmoddable Wii”)]</ref>
* Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)<ref>[https://hackmii.com/2009/08/timing-is-everything-the-case-of-the-unsoftmoddable-wii/ Timing is everything (the case of the “unsoftmoddable Wii”)]</ref>
* Neuer A/V-Encoder (Bezeichnung vom Hersteller Rohm Semiconductor: "BU9955EKV"; Nintendos Bezeichnung lautet weiterhin unverändert "AVE-RVL"), welcher von nun an bis zu den letzten Mainboard-Revisionen verwendet wird
** Alternativ werden gelegentlich auch die AV-Encoder "C8391" und "C4991" (unbekannter Hersteller; Nintendos Bezeichnung für beide: "AVE-RVL A") verbaut; zumindest C8391 ist teilweise auch schon in früheren Konsolen zu finden
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package)
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* Anfang 2009 - Anfang 2010
* Anfang 2009 - Anfang 2010
* Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren)
* Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren)
* Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. kleineres Chipgehäuse mit verändertem Pinout)
* Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. verändertes Chipgehäuse mit weniger Pins)
* Weitere Layout-Änderungen aufgrund der vorher genannten Änderungen (z.B. anders ausgerichteter A/V-Encoder)
* Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4
* Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
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== Wii (Family Edition) ==
== Wii (Family Edition) ==
=== RVK-CPU-01 ===
=== RVK-CPU-01 ===
[[Datei:Wii-Mainboard-RVK-CPU-01.jpg|mini|rechts|Ein Exemplar vom "RVK-CPU-01". Man beachte, dass die Anschlüsse für die GCN Hardware nicht aufgelötet worden sind und stattdessen der Service-Connector "P100" verbaut wurde.]]
* Mitte 2011 (Produktionsbeginn) / Ende 2011 (Verkaufsstart)
* Mitte 2011 (Produktionsbeginn) / Ende 2011 (Verkaufsstart)
* Gamecube-spezifische Anschlüsse entfernt (Pads hierfür jedoch noch vorhanden -> Nachrüstung möglich)
* Gamecube-spezifische Anschlüsse entfernt (Pads hierfür jedoch noch vorhanden -> Nachrüstung möglich)
* Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Anschluss verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden)
* Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Service-Anschluss an der neuen Position "P100" verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden)
* Dieser Anschluss wird in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurde zuvor einer der Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet
* Dieser Anschluss wird u.a. in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurden zuvor die Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet
* Gelber statt weißer Silkscreen
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
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=== RVK-CPU-02 ===
=== RVK-CPU-02 ===
* ca. 2012
* ca. 2012
* Minimale Änderungen am Silkscreen (z.B. Form und Position von Markierungen zum Eintragen bzw. Aufkleben von Seriennummern o.ä.); keine elektronischen Unterschiede bekannt
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
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[[Datei:Wii Mini RVO-CPU-01.jpg|mini|rechts|Mainboard RVO-CPU-01 einer Wii Mini mit Hollywood-2, der letzten bekannten Revision von Hollywood, sowie Broadway-1, hergestellt Anfang 2013]]
[[Datei:Wii Mini RVO-CPU-01.jpg|mini|rechts|Mainboard RVO-CPU-01 einer Wii Mini mit Hollywood-2, der letzten bekannten Revision von Hollywood, sowie Broadway-1, hergestellt Anfang 2013]]
* Ende 2012 - 2013
* Ende 2012 - 2013
* Völlig anderer Formfaktor als alle vorherigen Wii-Mainboards mit zahlreichen Änderungen
* Nur ein einzelner USB-Anschluss
* Gar keine Löt-Footprints für GameCube-Anschlüsse mehr
* Auch der Service-Anschluss der Family Edition Mainboards wurde entfernt; hierfür werden stattdessen Testpunkte an der Unterseite des Mainboards verwendet
* Kein Anschluss für das W-LAN Modul verbaut (Lötpads jedoch vorhanden)
* Kein SD-Slot mehr verbaut (SD-Karteninterface steht jedoch an Testpunkten zur Verfügung)
* Von den Videosignalen wird nur Composite-Video zum A/V-Anschluss geführt, obwohl auch die anderen Videosignale nach wie vor vom A/V-Encoder erzeugt werden (kann durch einige Lötarbeit wieder nachgerüstet werden)
** Nintendo hat sich dadurch u.a. einige Elkos gespart, welche sonst an den Leitungen der jeweiligen Signale hängen müssten. Das spart recht viel Platz auf der Platine, welche dadurch deutlich kürzer sein kann, und war womöglich der Hauptgrund für die Entfernung.
** Vgl. hierzu Bilder früherer Mainboard-Revisionen, welche eine ganze Reihe an Elkos direkt vor der Aussparung für den Lüfter haben
* Silkscreen nun wieder weiß
* Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
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=== RVO-CPU-10 ===
=== RVO-CPU-10 ===
* Ab 2013 oder 2014 bis Produktionsende der Wii
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
* Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
* Grundsätzlich '''nicht''' zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
* Grundsätzlich '''nicht''' zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig
* Relativ selten, daher keine weiteren Details bekannt
<gallery widths="300" position="center" captionalign="left">
Datei:RVO-CPU-10_01.jpg|Oberseite von RVO-CPU-10, dem letzten Wii-Mainboard überhaupt. Hergestellt Mitte 2015.
Datei:RVO-CPU-10_02.jpg|Unterseite des selben Mainboards.
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== Einzelnachweise ==
== Einzelnachweise ==

Aktuelle Version vom 6. August 2023, 11:41 Uhr

Von der Nintendo Wii gab es in allen Varianten im Lauf der Zeit zahlreiche Hardware-Revisionen. Diese Seite soll einen Überblick über die verschiedenen Revisionen des Wii-Mainboards verschaffen. Gelistet sind auch die auf diesen Mainboards zu findenden Revisionen von Hollywood und Broadway. Dies ist jedoch mit gewissen Unsicherheiten zu betrachten, da Nintendo zum Teil neuere Revisionen von Broadway bzw. Hollywood auf älteren Mainboards verbaut hat und umgekehrt, sofern von Footprint und Pinout her kompatibel. Des Weiteren wurden einige Mainboard-Revisionen teilweise parallel zueinander produziert.

Die Mainboard-Revision lässt sich ohne Zerlegen der Konsole aus dem richtigen Blickwinkel mit bloßem Auge im Batteriefach ablesen.

Wii (standard)

RVL-CPU-01

Sehr spätes (Mitte 2008) Exemplar eines RVL-CPU-01 Boards; mit Hollywood AA und Broadway B.
  • Launch (Ende 2006) bis Mitte 2008
  • Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood (90nm), Hollywood AA (90nm)
  • Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Broadway-Revisionen: Broadway (90nm), Broadway A (90nm), Broadway B (65nm, großes Package)
  • Alle bekannten Exemplare sind zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVL-CPU-10

  • ca. 2006 - ?
  • Wurde vermutlich gleichzeitig zu RVL-CPU-01 verbaut und war vermutlich bereits zu Launch erhältlich, womöglich jedoch nicht in allen Regionen (bekannte Exemplare stammen aus japanischen Konsolen)
  • Hat Lötpads für einen 48-pin QFP-Chip in der Nähe von RTC-RVL, welche manchmal, jedoch nicht immer, mit einem Chip mit der Aufschrift WRTRVL bestückt sind
  • Hat außerdem Lötpads für ein paar weitere kleine Komponenten, die jedoch nur bestückt sind, wenn auch WRTRVL bestückt ist
  • Ab RVL-CPU-20 wurden diese zusätzlichen Lötpads wieder entfernt
  • Ist ansonsten identisch mit RVL-CPU-01
  • Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood (90nm)
  • Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Broadway-Revisionen: Broadway (90nm)
  • Informationen zur Installation von Bootmii in den boot2 nicht verfügbar, sehr wahrscheinlich jedoch uneingeschränkt dazu fähig, da sehr früh verkauft und weitgehend identisch zu RVL-CPU-01

RVL-CPU-20

RVL-CPU-20 (Ende 2008) mit Hollywood AA und Broadway B
  • Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-30)
  • Vereinfachungen bei verschiedenen Komponenten der Spannungserzeugung und einigen passiven Komponenten -> kostengünstiger, aber Spannungen benötigen minimal länger zur Stabilisierung
  • Kommt immer mit boot1c, boot2v4 und neueren, angepassten Revisionen von IOS
  • Ältere Revisionen von IOS sowie boot2 funktionieren nicht oder nur instabil (Timing-Probleme durch veränderte Spannungserzeugung)[1]
  • Neuer A/V-Encoder (Bezeichnung vom Hersteller Rohm Semiconductor: "BU9955EKV"; Nintendos Bezeichnung lautet weiterhin unverändert "AVE-RVL"), welcher von nun an bis zu den letzten Mainboard-Revisionen verwendet wird
    • Alternativ werden gelegentlich auch die AV-Encoder "C8391" und "C4991" (unbekannter Hersteller; Nintendos Bezeichnung für beide: "AVE-RVL A") verbaut; zumindest C8391 ist teilweise auch schon in früheren Konsolen zu finden
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway B (65nm, großes Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVL-CPU-30

  • Mitte 2008 - Ende 2008 (Überschneidung mit RVL-CPU-20)
  • Anpassung an das kleinere Chipgehäuse und veränderte Pinout für Broadway-1, sonst identisch mit RVL-CPU-20
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood AA (90nm)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVL-CPU-40

RVL-CPU-40 (Anfang 2009) mit Hollywood-1 und Broadway-1
  • Anfang 2009 - Anfang 2010
  • Stark vereinfachte Platine (Nur noch 4 Layer statt 6; Spannung und Masse hauptsächlich auf den inneren Layern, Daten-/Signalleitungen auf den äußeren)
  • Anpassungen für Hollywood-1 (u.a. verändertes Chipgehäuse mit weniger Pins)
  • Weitere Layout-Änderungen aufgrund der vorher genannten Änderungen (z.B. anders ausgerichteter A/V-Encoder)
  • Bekanntes Exemplar kommt mit boot1d und boot2v4
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVL-CPU-50

  • Ende 2009 - ?
  • Spannungserzeugung der Always-On-3.3V Spannung erfolgt durch Buck-Converter statt linearen Spannungsregler; dadurch geringerer Standby-Verbrauch
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVL-CPU-60

  • Ca. 2010?
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

Wii (Family Edition)

RVK-CPU-01

Ein Exemplar vom "RVK-CPU-01". Man beachte, dass die Anschlüsse für die GCN Hardware nicht aufgelötet worden sind und stattdessen der Service-Connector "P100" verbaut wurde.
  • Mitte 2011 (Produktionsbeginn) / Ende 2011 (Verkaufsstart)
  • Gamecube-spezifische Anschlüsse entfernt (Pads hierfür jedoch noch vorhanden -> Nachrüstung möglich)
  • Anstelle der Gamecube-MemoryCard-Slots wurde ein proprietärer Service-Anschluss an der neuen Position "P100" verbaut, welcher nicht von außen zugänglich ist (der Gehäuseteil, unter dem sich zuvor die Gamecube-Anschlüsse befanden, muss entfernt werden)
  • Dieser Anschluss wird u.a. in der Produktion zur erstmaligen Installation der Systemsoftware sowie für diverse Tests benötigt - hierfür wurden zuvor die Gamecube-MemoryCard-Slots verwendet
  • Gelber statt weißer Silkscreen
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVK-CPU-02

  • ca. 2012
  • Minimale Änderungen am Silkscreen (z.B. Form und Position von Markierungen zum Eintragen bzw. Aufkleben von Seriennummern o.ä.); keine elektronischen Unterschiede bekannt
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

Wii Mini

RVO-CPU-01

Mainboard RVO-CPU-01 einer Wii Mini mit Hollywood-2, der letzten bekannten Revision von Hollywood, sowie Broadway-1, hergestellt Anfang 2013
  • Ende 2012 - 2013
  • Völlig anderer Formfaktor als alle vorherigen Wii-Mainboards mit zahlreichen Änderungen
  • Nur ein einzelner USB-Anschluss
  • Gar keine Löt-Footprints für GameCube-Anschlüsse mehr
  • Auch der Service-Anschluss der Family Edition Mainboards wurde entfernt; hierfür werden stattdessen Testpunkte an der Unterseite des Mainboards verwendet
  • Kein Anschluss für das W-LAN Modul verbaut (Lötpads jedoch vorhanden)
  • Kein SD-Slot mehr verbaut (SD-Karteninterface steht jedoch an Testpunkten zur Verfügung)
  • Von den Videosignalen wird nur Composite-Video zum A/V-Anschluss geführt, obwohl auch die anderen Videosignale nach wie vor vom A/V-Encoder erzeugt werden (kann durch einige Lötarbeit wieder nachgerüstet werden)
    • Nintendo hat sich dadurch u.a. einige Elkos gespart, welche sonst an den Leitungen der jeweiligen Signale hängen müssten. Das spart recht viel Platz auf der Platine, welche dadurch deutlich kürzer sein kann, und war womöglich der Hauptgrund für die Entfernung.
    • Vgl. hierzu Bilder früherer Mainboard-Revisionen, welche eine ganze Reihe an Elkos direkt vor der Aussparung für den Lüfter haben
  • Silkscreen nun wieder weiß
  • Bekannte Exemplare enthalten eine der folgenden Hollywood-Revisionen: Hollywood-1 (65nm, Napa und Vegas zusammengefasst), Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

RVO-CPU-10

  • Ab 2013 oder 2014 bis Produktionsende der Wii
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Hollywood-Revision: Hollywood-2 (45nm, Napa und Vegas zusammengefasst)
  • Bekannte Exemplare enthalten die folgende Broadway-Revision: Broadway-1 (65nm, kleines Package)
  • Grundsätzlich nicht zur Installation von Bootmii in den boot2 fähig

Einzelnachweise